PCB Design Tool

Das Tool bietet eine konfigurierbare Stackup-Option, Impedanzmodelle und Routing-Richtlinien, um upfront Designentscheidungen zu unterstützen. Es ermöglicht Benutzern, das Leiterplattenmaterial, Kupfergewicht, Dielektrizitätskonstante, Substratdicke und Layer-Zuweisungen festzulegen, um Impedanzabschätzungen und empfohlene Trace-Dimensionen zu generieren. Konzeptionell dient es als Machbarkeits- und Planungswerkzeug statt als vollständige Layout-Umgebung. Der Kernwert liegt in schnellem Feedback in frühen Designphasen, Vergleiche verschiedener Stackups und schnelle Validierung elektrischer Targets. Indem erforderliche Eingaben von optionalen Parametern getrennt werden, unterstützt es sowohl schnelle Checks als auch detaillierte Explorationsmöglichkeiten. Anwendungsfälle umfassen Studentenprojekte, schnelle Prototypen und Pre-Layout-Reviews in Engineering-Teams. Differenzierer: explizite domänenbezogene Impedanzberechnungen, IPC-2141/IPC-2221-Richtlinien-Ausrichtung und reproduzierbare Berichte, die mit Fertigungspartnern geteilt werden können. Kernfunktionen: Stackup-Konfiguration, ein- und differential Impedanzschätzungen, Trace-Breiten- und Abstands-Empfehlungen, einfache Routing-Fazit-Checks und exportfertige Zusammenfassungen. Dieses Tool ist besonders wertvoll für Teams, die Fertigungseinfluss frühzeitig validieren möchten, ohne einen vollständigen CAD-Durchgang.